میٹل انجکشن مولڈنگ کی پیچیدہ دھاتی شکلوں کی وضاحت
میٹل انجکشن مولڈنگ (ایم آئی ایم) ایک مینوفیکچرنگ عمل ہے جو پیچیدہ شکلوں اور اجزاء کو بنانے کے لئے دھاتی پاؤڈر اور بائنڈر مواد کا استعمال کرتا ہے. آئیے خود ایم آئی ایم کے عمل پر نظر ڈالتے ہیں:
تیاری:15-30 مائیکرو میٹر کے اوسط سائز کے ساتھ دھاتی پاؤڈر موم یا پولیمر جیسے بائنڈر مواد کے ساتھ ملایا جاتا ہے. اس طرح مرکب کو بنڈر کو کیریئر کے طور پر استعمال کرتے ہوئے سانچے میں انجکشن کیا جاسکتا ہے۔
انجکشن مولڈنگ:اس کے بعد مرکب کو پلاسٹک کے انجکشن مولڈنگ کی طرح اعلی دباؤ کے تحت سانچے میں انجکشن کیا جاتا ہے۔ یہ دھاتی پاؤڈر کو بائنڈر کے ذریعہ ایک ساتھ رکھتا ہے ، اس طرح ایک سبز حصہ بنتا ہے۔
Debinding:آخر میں ، اس سبز حصے کو سانچے سے ہٹا دیا جاتا ہے اور تھرمل یا کیمیائی علاج کے تحت کیا جاتا ہے جو اس کے بائنڈر کو ہٹا دیتا ہے لیکن پیچھے دھاتی حصوں کو چھوڑ دیتا ہے۔
Sintering:اس معاملے میں ، نتیجے میں سبز حصے کو گرمی کا علاج کیا جاتا ہے تاکہ دھاتی پاؤڈر کے ذرات کو ایک ساتھ ملایا جاسکے جب تک کہ وہ ایک سخت اور کمپیکٹ حتمی مصنوعات تشکیل نہ دیں۔
پوسٹ پروسیسنگ:مطلوبہ تکمیل اور خصوصیات کو حاصل کرنے کے لئے ، کسی بھی ضروری پوسٹ پروسیسنگ اقدامات میں مشیننگ ، پالش یا گرمی کا علاج شامل ہوسکتا ہے۔
اس کے کئی فوائد ہیںدھاتی انجکشن مولڈنگمینوفیکچرنگ کے روایتی طریقوں پر. یہ پیچیدہ شکلوں کے لئے پیچیدہ تفصیلات کی تیاری کو ممکن بناتا ہے جو متبادل تکنیک کے ذریعہ ناممکن نہیں تو مشکل ہوتا۔ یہ عمل اعلی درستگی ، تکرار کے ساتھ ساتھ جہتی درستگی اور مادی خصوصیات کے بارے میں مستقل مزاجی کا مظاہرہ کرتا ہے۔ مزید برآں ، یہ چھوٹی پیداوار کے لئے لاگت مؤثر ہے جبکہ یہ مختلف مواد سے بنائے گئے حصوں کو تیار کرسکتا ہے جس میں فیرس / غیر فیرس مرکب شامل ہیں۔
مثال کے طور پر، آٹوموٹو انڈسٹری میڈیکل سیکٹر کنزیومر گڈز کمپنیاں ایرو اسپیس. میٹل انجکشن مولڈنگ کو آٹوموٹو انڈسٹری میڈیکل فیلڈ کنزیومر گڈز کمپنیوں ایرو اسپیس سمیت مختلف صنعتوں میں درخواست ملی ہے۔ خاص طور پر ان حصوں کے لئے موزوں جن کو اعلی برداشت کی سطح پیچیدہ جیومیٹری پیچیدہ تفصیلات کی ضرورت ہوتی ہے.... اس طرح میٹل انجکشن مولڈنگ (ایم آئی ایم) بہترین کارکردگی کے ساتھ انتہائی درست اجزاء تیار کرنے کے لئے ایک اہم ٹیکنالوجی بن گیا ہے جو سخت ڈیزائن کے معیار پر پورا اترتا ہے.
